Припой 50 гр./ 0,8 мм для пайки, в проволоке на катушке. Припой изготовлен в виде проволоки с содержанием несмывочного флюса - 2%. Данный припой обладает достаточной прочностью для пайки прочных соединений, крупных и небольших компонентов, SMD - компонентов, а также поверхностного монтажа других элементов, требовательных к температуре.